De nieuwe system-on-a-chip (SoC) werd aangetroffen in de nieuwere PlayStation 5-modellen die recentelijk in Australië opdoken. Naast een kleiner moederbord en verbeterde koeling blijkt inmiddels ook de centrale chipset geüpdatet.
De nieuwere Oberon Plus-chip is nagenoeg identiek aan de originele Oberon in architectuur, maar stapt van 7 nanometer over op het 6 nanometer procedé van TSMC. Daardoor krimpt het totale chipoppervlak van 300 vierkante millimeter naar circa 260 vierkante millimeter. Hieronder wordt Oberon Plus (links) vergeleken met Oberon (rechts).
Een overstap naar 6 nanometer lag al langer in het verschiet. AMD, de chipfabrikant voor de PlayStation 5, maakte de sprong eerder zelf al met selecte RDNA 2-gpu's en Zen 3-cpu's (Ryzen 6000) — nota bene de twee architecturen waar Oberon evenals op gebouwd is.
Met dezelfde architectuur op een kleiner procedé (en daarmee oppervlak) moet de nieuwe PlayStation 5 iets zuiniger draaien. Doordat de chip in essentie kleiner is, kan er ook bezuinigd worden op de (grootte van de) koeling. Indien goed geoptimaliseerd, houdt dat ook in dat de console er een tikkeltje efficiënter op wordt en dat de productiekosten mogelijk lager uitpakken.
Eenzelfde soort chipupdate ligt ook in het verschiet voor de concurrerende Xbox Series X/S. Microsofts current-gen console draait evenals op een 7 nanometer SoC van AMD; mogelijk stapt de zogenaamde Arden-chip uiteindelijk ook over op 6 nanometer.
Opmerkingen